1、高精度性：低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。
　　2、简单易学性：自主研发的基于 Windows 系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。
　　3、智能自动性：采用高精度 CCD 自动定位、对焦，定位快速准确，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大提高生产效率。振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。
　　4、适合切割对象：FPC电路板外形， 芯片切割、手机摄像头模组。
　　分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
　　5、高性能激光器: 采用品牌固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量良好优点是切割品质的保证。气有些有必要接地。